半導体

プログラマブルロジックとは、用途に応じて機能を再構成可能な集積回路であり、ユーザーがカスタムデザインを実現できるデバイスです。 FPGAやCPLDなどが含まれ、ハードウェアの柔軟性と高速性を備え、電子回路のプロトタイピングや特定用途向けアプ

プログラムカウンタは、CPU内のレジスタで現在実行中の命令のメモリアドレスを保持します。 命令が実行されるたびに、プログラムカウンタは次に実行すべき命令のアドレスに自動的に更新されます。 これにより、CPUは命令を順序通りに処理し、分岐やル

プロセッサ(CPU)はコンピュータの中心的な演算装置であり、指示を実行しデータを処理します。 性能は主にクロック周波数、コア数、キャッシュ容量などによって決まり、これらが高速な計算や並列処理能力に影響します。 CPU内部では命令セットを基に

TOPS(Tera Operations Per Second)は、AIプロセッサが1秒間に実行できる兆回の演算処理能力を示す性能指標です。 高いTOPS値は、より複雑で高速なAI計算を可能にし、ディープラーニングやリアルタイム推論などの高

TLB(Translation Lookaside Buffer)は、仮想アドレスと物理アドレスの対応関係を記憶する高速キャッシュです。 プロセッサがメモリアクセス時にアドレス変換を迅速に行うために利用され、ページテーブルへの参照回数を減少

TFLOPS(テラフロップス)とは、コンピュータの性能指標で、1秒間に\(10^{12}\)回の浮動小数点演算を処理できる能力を表します。 高いTFLOPSは、科学計算やグラフィックス処理、AIなどの複雑な計算タスクにおいて優れたパフォーマ

ボンディングとは、複数のネットワークインターフェースを一つに結合する技術で、ネットワークの冗長性を確保し通信速度を向上させます。 これにより、リンク障害時の自動切り替えや帯域幅の拡張が可能となり、信頼性とパフォーマンスが向上します。 例えば

ボードとは、電子機器の基盤として機能するプリント基板(PCB)のことです。 多層構造により電子部品を支持し、電気回路を形成します。 これにより回路の信頼性が向上し、コンパクトな設計が可能になります。 PCBは信号の伝達や電源供給を効率的に行

TDP(熱設計電力)とは、CPUやGPUが最大負荷時に発生する熱エネルギーの最大値を示し、適切な冷却システムの設計基準として用いられます。 これにより、デバイスの安定動作と効率的な電力管理が可能となり、過熱による性能低下や故障を防ぐ役割を果

SRAM(Static Random Access Memory)は揮発性メモリの一種で、データを保持するためにリフレッシュが不要なため高速なアクセスが可能です。 主にキャッシュメモリや組み込みシステムで使用され、高速性が求められる用途に適