半導体

モバイルモジュールは、モバイル通信機能を小型の電子部品に組み込んだもので、IoT機器や組み込みシステムでリモート通信を実現するために用いられます。 これにより、遠隔監視や位置情報の取得、データ収集などが効率的に行えます。 また、最新のiSI

QFPはQuad Flat Packageの略で、ICなどの電子部品に使用されるパッケージです。 4つの側面から端子が伸びており、プリント基板上に配置がしやすく、コンパクトな設計が魅力です。 ピン数が多いため複雑な回路設計にも対応でき、熱管

PROM(Programmable Read-Only Memory)は、一度書き込みを行うと再度変更できない不揮発性メモリです。 製造後にユーザーがデータを書き込むため、主にファームウェアなど変更の必要がない情報の保存に利用されます。 電

IntelのPentium 4シリーズで使われた開発コードで、2004年頃に登場しました。 90ナノメートルプロセスで製造され、1MBのL2キャッシュやSSE3命令が追加されるなど、マルチメディア処理や効率向上のための新技術が採り入れられて

PowerPC 604は、IBMとモトローラが1994年に共同開発したRISCアーキテクチャのマイクロプロセッサです。 最大クロック周波数は180MHzに達し、32KBのキャッシュを備えることで高い処理性能を実現しています。 Appleの高

PowerPC 604eは、1990年代にIBMとMotorolaが共同開発したRISCアーキテクチャのマイクロプロセッサです。 AppleのPower Macintoshシリーズに搭載され、映像編集や3Dデザインなどのプロフェッショナルな

PowerPC 750は、1997年ごろAppleのコンピュータ向けに登場したマイクロプロセッサです。 32KBの命令キャッシュと32KBのデータキャッシュを備え、外部L2キャッシュに対応するモデルもあります。 製造プロセスの進化により、動

ppgaは、Plastic Pin Grid Arrayの略で、プラスチック基板に多数のピンを格子状に配置した集積回路のパッケージ形式です。 低コストで軽量なため、手頃な価格の電子機器に幅広く採用されています。 ただし、セラミック製に比べる

PowerPC 601は、IBM、Motorola、Appleが共同開発した初代のPowerPCプロセッサです。 32ビットのRISCアーキテクチャを採用し、50～80MHz程度の動作周波数と32KBのL1キャッシュを搭載しています。 シス

PowerPC 603は、モトローラ社が1994年に提供を開始した32ビットのマイクロプロセッサで、低消費電力を実現する設計となっています。 Appleのパーソナルコンピュータなどに採用され、初期は小容量の1次キャッシュが原因で一部パフォー