半導体

Sempronは、AMDが2004年に発表したエントリーレベルのデスクトップ用CPUブランドです。 IntelのCeleronと競合することを意識して企画された本シリーズは、初期モデルがAthlon XPの技術を基に設計され、その後、Soc

銅配線はICチップなどの電子回路で銅を配線材料として活用する技術です。 従来はアルミニウムが用いられていましたが、米IBM社がCPUでの実用に成功したことから注目されました。 銅はアルミニウムより電気抵抗が低く、高速伝導が可能なため、多くの

銅配線技術は、半導体チップの内部配線にアルミに代わり銅を用いる技術です。 銅は電導率が高いため、チップをより高い周波数で動作させることが可能となります。 IBMやIntelなどで試作チップが開発され、高性能アクセラレーターへの応用が進められ

bgaはLSIなどに用いられる実装方式で、ICの裏面に半球状のはんだボールが格子状に配置されています。 入出力ピンが多い製品に適しており、Pentium MやモバイルCeleron、PowerPCなどに採用されています。 PGAと似ています

BiCMOSは、バイポーラトランジスタの高い駆動力とCMOSの低消費電力・高集積度の特長を組み合わせたLSI技術です。 両者の利点を活かすことで、負荷に強く高性能なICの設計が可能になり、インテルのPentiumプロセッサなど実際の製品にも

bbulは、Intelが開発を進める新しいパッケージ技術です。 従来使用していた球状のハンダ(バンプ)を排除することで、10億個以上のトランジスタを集積でき、高速での動作が可能なプロセッサの実現を目指します。 なお、この技術が普及すれば、次

BEDO DRAMは、Micronが開発したEDO DRAMにバースト転送モードを追加したメモリ技術です。 66MHzの動作クロック時に従来のEDO DRAMが2クロックに1回の転送であったのに対し、BEDO DRAMは1クロックごとに転送

集積回路は、トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサなどの電子部品をシリコンやガリウムひ素で作られた半導体チップ上にまとめたものです。 部品の数によりSSI、MSI、LSI、VLSIなどに分類され、コンピュータやスマートフォンなどの電子機

コンカレントRDRAMは、Rambus社が開発した高速メモリ技術です。 データ転送速度や帯域幅の向上を図り、特定用途向けに設計されています。 特にゲーム機などで採用され、グラフィックス性能の向上に貢献しました。 ランダムアクセス時のレイテン

セレロンはIntelが提供する低価格向けのCPUブランドで、普段使いのパソコンに適した性能を持ちます。 インターネット閲覧や文書作成、動画視聴などの日常的な作業で十分な動作を発揮し、省電力設計が特徴です。 最新モデルではCore iシリーズ